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多芯片封装
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W25M512JWFIM TR

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¥28.2726
28272.6
2,000
¥27.5042
55008.4
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
SOIC-16
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
1000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M512JWFIM TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W71NW20GF3FW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32
210:¥55.8672
420:¥54.1722
630:¥50.5562
1,050:¥49.72
参考库存:32294
W25M02GWTCIG
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
480:¥30.962
960:¥28.8941
1,440:¥27.6624
2,400:¥26.894
参考库存:32299
MT29VZZZBD8HQOWL-053 W ES.G8D TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装 ALL IN ONE MCP 560G
暂无价格
参考库存:32304
MT29C2G24MAABAHAMD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 3G
1:¥83.4505
10:¥76.84
25:¥75.2241
50:¥74.9981
参考库存:32309
W25M02GWTCIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
480:¥30.962
960:¥28.8941
1,440:¥27.6624
2,400:¥26.894
参考库存:32314

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    50万现货SKU

    品类不断扩充

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