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多芯片封装
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W25M512JWCIQ

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数量单价合计
480
¥33.3463
16006.224
960
¥31.1202
29875.392
1,440
¥29.8094
42925.536
2,400
¥28.9732
69535.68
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
Serial NOR Flash
存储容量
512 Mbit
封装 / 箱体
TFBGA-24
系列
W25M512JW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
64 M x 8
封装
Tray
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
480
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M512JWCIQ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
MT29RZ4B2DZZHHTB-18W.80F TR
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1,000:¥64.7038
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MT29TZZZ7D6JKKFB-107 W.96V
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多芯片封装
1,520:¥381.3524
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W25M512JVBIM
Winbond
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多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥30.4309
960:¥28.4308
1,440:¥27.1991
2,400:¥26.4307
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DK-DEV-10CX220-A
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可编程逻辑 IC 开发工具 Cyclone 10 GX Development Kit
1:¥9,220.80
参考库存:1813

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

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    明码标价节省时间成本

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