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多芯片封装

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W71NW20GF3FW

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库存：32,294(价格仅供参考)
数量单价合计
210
¥55.8672
11732.112
420
¥54.1722
22752.324
630
¥50.5562
31850.406
1,050
¥49.72
52206
询价数量：
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR2
存储容量
2 Gbit, 1 Gbit
系列
W71NW20GF
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
40 MHz, 533 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8, 32 M x 32
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
8 bit, 32 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
210
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW20GF3FW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
EK-10CL025U256
Intel / Altera
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1:¥768.0158
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1:¥109.723
10:¥103.1238
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Micron
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多芯片封装 ALL IN ONE MCP 80G
1,520:¥247.2666
参考库存:32223

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

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  • 降低成本

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    科技智能大仓储

    4小时快速发货

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