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多芯片封装

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W71NW11GBADW

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数量单价合计
240
¥29.9676
7192.224
480
¥29.8885
14346.48
720
¥27.8884
20079.648
1,200
¥26.668
32001.6
2,160
¥25.9674
56089.584
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 256 Mbit
系列
W71NW11GB
安装风格
SMD/SMT
组织
64 M x 16, 16 M x 16
封装
Tray
商标
Winbond
数据总线宽度
16 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
240
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商品其它信息
优势价格，W71NW11GBADW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWCIM TR
Winbond
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多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
2,000:¥29.2783
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MT29GZ5A5BPGGA-53AAT.87J TR
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1:¥236.5881
10:¥219.0731
25:¥216.0786
50:¥213.3892
参考库存:32498
MT29VZZZAD8HQKPR-053 W ES.G8C
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多芯片封装
多芯片封装
暂无价格
参考库存:32503
IS71LD16320WP128-3BPLI_
ISSI
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多芯片封装 LPDDR2+Serial NOR,IT 333MHz,512mb(x16bit)
168:¥63.619
336:¥60.4776
504:¥59.8561
1,008:¥57.856
参考库存:32508

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

  • 闪电发货

    科技智能大仓储

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