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散热片

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BDN113CBA01

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数量单价合计
1
¥19.436
19.436
10
¥18.9049
189.049
25
¥18.4416
461.04
50
¥17.3681
868.405
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
CTS
产品种类
散热片
RoHS
产品
Heat Sinks
安装风格
Adhesive
散热片材料
Aluminum
散热片样式
Vertical Fin
热阻
20.9 C/W
长度
28.19 mm
宽度
28.19 mm
高度
9.02 mm
设计目的
BGA, PGA, PLCC, QFP
颜色
Black
封装
Tray
系列
BDN
商标
CTS Electronic Components
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
1000
子类别
Heat Sinks
商品其它信息
优势价格,BDN113CBA01的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 Heat Pipe, Copper, High Performance, Flat, 500x9.45x6.5mm
1:¥157.6011
10:¥148.8436
25:¥140.1539
50:¥131.3173
参考库存:39628
散热片
散热片 Semiconductor Mounting Pad for TO-5, Nylon, 4 Leads, Diameter 9.02mm, Rev. B
暂无价格
参考库存:39633
散热片
散热片 blueICE BGA Heatsink, High Performance, Ultra Low Profile, Gold-Anodized, Saint-Gobain C675, >=45mm Comp, 61x58.2x5.5mm
暂无价格
参考库存:39638
散热片
散热片 Slide-On Style Board Level Heatsink for DIPS, Plastic, Angled Fins, Horizontal Mounting, 20 n Thermal Resistance, Black Anodized with Black Paint on Bottom Side, 6.35mm
暂无价格
参考库存:39643
散热片
散热片 Chipset Heatsink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum, Black Anodized
暂无价格
参考库存:39648
  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

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