BGA 616 H6327详细参数_参考价格_BGA 616 H6327 PDF资料_Infineon Technologies

无线和射频半导体

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	Infineon
产品种类	射频放大器
RoHS	是
安装风格	SMD/SMT
封装 / 箱体	SOT-343-4
类型	Silicon Germanium MMIC
工作频率	0 Hz to 2.7 GHz
P1dB - 压缩点	18 dBm
增益	18 dB
工作电源电压	6 V
NF—噪声系数	2.6 dB
测试频率	2 GHz
OIP3 - 三阶截点	29 dBm
工作电源电流	60 mA
最小工作温度	- 65 C
最大工作温度	+ 150 C
系列	BGA616
封装	Cut Tape
封装	MouseReel
封装	Reel
商标	Infineon Technologies
Pd-功率耗散	360 mW
产品类型	RF Amplifier
工厂包装数量	3000
子类别	Wireless & RF Integrated Circuits
零件号别名	BGA616H6327XT BGA616H6327XTSA1 SP000753514
单位重量	6.400 mg

商品其它信息

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型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
AFE7071IRGZT	Texas Instruments	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频发射器 Intg NCO Dual 14b 65MSPS DAC RF IQ MOD	1:¥174.3477 5:¥167.127 10:¥160.8216 25:¥153.6009 250:¥131.0122	参考库存:3448
LMP91051MTX/NOPB	Texas Instruments	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频前端 Configurable AFE	1:¥29.8094 10:¥26.8149 100:¥21.8994 250:¥20.5886 2,500:¥14.9838	参考库存:20090
TGA2238-CP	Qorvo	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频放大器 TGA2238-CP 8-11 GHz 50W HPA - GaN25	1:¥7,169.172	参考库存:1097
NRF52832-QFAB-R7	Nordic Semiconductor	无线和射频半导体	PDF数据手册	RF片上系统 - SoC Bluetooth 4.2 & 5 NFC tag QFN 48	暂无价格	参考库存:39727
HMC740ST89ETR	Analog Devices / Hittite	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频放大器 IF amp 15 dB Gain	1:¥83.2132 10:¥75.2241 25:¥71.6872 100:¥62.2404 500:¥54.2513	参考库存:3644